近年來各種電子設(shè)備層出不窮,給我們的生活帶來了極大的便利。在各種電子設(shè)備中應(yīng)用最廣泛的元件應(yīng)該就是電阻了,如果電阻器不好,在一定程度上會直接影響到后期電路的正常使用。因此,為了保障電路的正常使用,一定要對電阻器的檢測予以重視。今天就讓我們來學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)電阻的實際檢測方法吧。


進(jìn)入21世紀(jì)后,電子信息技術(shù)成為最重要的技術(shù),電子元器件則是電子信息技術(shù)發(fā)展的前提。為了促進(jìn)電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,就要提高電子元器件的可靠性。 電子元件的損壞,一般很難被觀察者察覺,在很多情況下,需要借助儀器進(jìn)行檢測判斷,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。


芯片在線燒錄,集燒錄與測試一體,得到了越來越多的人重視。事實上,燒錄是一種將數(shù)據(jù)寫入可編程集成電路的工具。燒錄主要用于編寫芯片的程序(或刷寫),如單金屬管(嵌入)/存儲器(嵌入)。初次接觸嵌入式的朋友對編程、燒錄的概念感到困惑,認(rèn)為內(nèi)存必須用火燒制。實際上,嵌入式編程、燒錄的概念,就是將程序?qū)懭氪鎯ζ?,類似于日常生活中的下載。燒錄器提供的燒錄接口都是用來配合各種封裝的芯片的,建議批量生產(chǎn)的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進(jìn)行芯片燒錄,如果使用未經(jīng)測試的適配器,會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功


芯片是智能設(shè)備的核心,就如同汽車的發(fā)動機一樣,對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此,IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大,它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。比較精密的電子元器件,將所需要用到的電子元器件(晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個管殼內(nèi),成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,結(jié)構(gòu)越精密,檢測難度越大。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,通常會對IC芯片進(jìn)行檢測。創(chuàng)芯檢測教您如何對IC芯片進(jìn)行檢測


將許多電阻、二極管和三極管等元器件以電路的形式制作半導(dǎo)體硅片上,然后接出引腳并封裝起來,就構(gòu)成了集成電路。如何準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC是否處于工作狀態(tài)呢?要是判斷不準(zhǔn)確,往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在。接下來,我們來看看如何判斷集成電路IC芯片好壞?


IC芯片引腳是否合格,是成型分離制程檢測的關(guān)鍵。針對這一問題,應(yīng)用機器視覺和機器自動化技術(shù),研制出實現(xiàn)成型分離制程芯片檢測自動化的檢測系統(tǒng)。實驗測試表明,該設(shè)備具有較高的檢測精度和檢測速度,能夠滿足生產(chǎn)需要。下面主要介紹ic芯片引腳判斷順序、氧化及各功能介紹及檢測。


隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的種類越來越多,大約有萬余種。其應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛,如晶閘管(SCR)、電感線圈、變壓器、晶體振蕩器、耳機、電阻、電容等,它們都是利用電子元件。在生產(chǎn)過程中,任何產(chǎn)品都會產(chǎn)生一些不良的外觀,電子元器件當(dāng)然也不例外。那電子元器件的外觀質(zhì)量檢測包括那些方面?


為什么有時元器件會無緣無故失效?集成電路結(jié)構(gòu)遵循摩爾定律,變得越來越小。正常工作溫度下物的遷移導(dǎo)致器件在幾十年內(nèi)失效的風(fēng)險增加。此外,磁致伸縮引起的疲勞會導(dǎo)致電感機械疲勞,這是一種廣為人知的效果。有些類型的電阻材料會在空氣中緩慢氧化,當(dāng)空氣變得更加潮濕時,氧化速度會加快。


芯片測試,一般是從測試的對象上分為最終測試和晶圓測試,分別指的是是已經(jīng)封裝好的芯片,和尚未進(jìn)行封裝的芯片。為啥要分兩段?簡單的說,因為封裝也是有cost的,為了盡可能的節(jié)約成本,可能會在芯片封裝前,先進(jìn)行一部分的測試,以排除掉一些壞掉的芯片。而為了保證出廠的芯片都是沒問題的,最終測試也即FT測試是最后的一道攔截,也是必須的環(huán)節(jié)。


隨著電子設(shè)備小型化的需求越來越大,單一芯片的功能越來越多?,F(xiàn)有技術(shù)中,為了保證芯片的質(zhì)量,在設(shè)計成型至大批量生產(chǎn)的過程之間,通常包括芯片檢測階段。然而傳統(tǒng)的芯片調(diào)試技術(shù)是基于芯片功能額外開發(fā)的一套針對功能的測試程序,其通常只能檢測到芯片是否出現(xiàn)錯誤或者故障,并不能對芯片終端中的錯誤進(jìn)行準(zhǔn)確的定位,只能通過檢測人員的經(jīng)驗進(jìn)行判斷,從而導(dǎo)致芯片檢測的速度較慢,效率較低。

