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電路板元件損壞的概率依次是：電解電容、功率模塊、大功率晶體管、穩(wěn)壓二極管、小于100Ω的電阻、大于100kΩ的電阻、繼電器、瓷片小電容。電子元器件分為兩大類，一類是元件，一類是器件。檢測好壞一般用萬用表，對于元件主要依據(jù)它的自身特性來檢查。在維修過程中，根據(jù)故障情況要用萬用表來檢測電子元器件的好壞，如測量方法不正確就很可能導致誤判斷，這將給維修工作造成困難，甚至造成不必要的經(jīng)濟損失。

2021-10-25 16:14:00

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為了評價分析電子產(chǎn)品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗。對于不同的產(chǎn)品,為了達到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗方法?？煽啃詼y試也稱產(chǎn)品的可靠性，產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設計、應用過程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗設備對其進行驗證，這個驗證基本分為研發(fā)試驗、試產(chǎn)試驗、量產(chǎn)抽檢三個部分。

2021-10-25 16:08:00

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電子元器件是產(chǎn)品中最基本的組成單元，其質量水平的高低會對整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性帶來至關重要的影響。電子元器件篩選是通過系列短期環(huán)境應力加速試驗及測試技術，對整批電子元器件進行全批次非破壞性試驗，挑選出具有特性的合格元器件或判定批次產(chǎn)品是否合格接收，提高產(chǎn)品使用可靠性。

2021-10-22 16:39:00

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隨著科學技術和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析，找出失效原因，提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發(fā)生，從而保證工程的安全運行是必不可少的。失效分析是一門獨立的學科，它最早應用于軍工方面，隨著這門學科的不斷完善，其應用范圍也不斷擴大。

2021-10-22 16:12:00

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對于剛入門的電子技術者來說，掌握基本的電路原理，元器件的作用特性與檢測，怎樣分析原理圖等工作，這些都是基本功，都需要掌握好。這里說說如何識別電路板上的元器件？電路板經(jīng)常需要維護，那么工業(yè)PCB電路板的維護有哪些規(guī)律呢？電路板上的元器件不僅要認識，維修時更要了解電路板上的易損件。

2021-10-22 15:28:00

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斷裂是指金屬或合金材料或機械產(chǎn)品在力的作用下分成若干部分的現(xiàn)象。它是個動態(tài)的變化過程，包括裂紋的萌生及擴展過程。斷裂失效是指機械構件由于斷裂而引起的機械設備產(chǎn)品不能完成原設計所的功能。 斷裂失效類型有如下幾種：

2021-10-22 14:35:00

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半導體芯片ic很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成集成電路燒壞。其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓。

2021-10-21 18:15:03

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IC、BGA等器件，被稱為濕敏器件，其存儲及烘烤都是根據(jù)IPC標準要求。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。而其此種結構特點，決定了集成電路芯片會由不同材質的材料組成。而這些材料的結合部位，就會產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內部。而造成芯片的受潮。

2021-10-21 17:26:00

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集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃?？梢愿鶕?jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤，本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 16:56:00

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在一些工廠中，也會存在芯片無法管控而導致芯片受潮嚴重的情況。此時也是不得不對芯片進行烘烤除濕。盡量避免芯片進行高溫烘烤，可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-10-21 15:46:00

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