現(xiàn)階段,市場只關心我們能不能造出來芯片。但隨著芯片行業(yè)的成熟,市場未來的關注點勢必會調整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測試的市場份額僅占整個芯片制造產業(yè)鏈的6%,但其仍是一個十分重要的行業(yè),甚至直接關乎芯片成品的品質,稍有不慎就會造成無法估量的后果。對于一款產品而言,或許在上市初期市場更關注它的性能,但從長期來看,決定產品長期價值的依然還是品質。


隨著電子市場的發(fā)展,芯片有越來越小的趨勢,載帶也相應的向精密的方向發(fā)展,目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。ic芯片載帶是什么意思?芯片載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,它具有特定的厚度,在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴和用于進行索引定位的定位孔。


企業(yè)為什么要對電子產品進行可靠性測試,可靠性測試的意義在哪里?所謂可靠性就是產品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內,完成規(guī)定功能的能力產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環(huán)境及機械環(huán)境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要用試驗設備對其進行驗證,這個驗證基本分為研發(fā)試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分。簡單來說可靠性是指在規(guī)定的時間,規(guī)定的條件下,完成規(guī)定功能的能力。


半導體可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項,其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗(振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗)、引出線易焊性試驗、溫度試驗(低溫、高溫和溫度交變試驗)、濕熱試驗(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗);而壽命試驗包含了長期壽命試驗(長期儲存壽命和長期工作壽命)和加速壽命試驗(恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。


焊接是被焊工件的材質(同種或異種),通過加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質達到原子間的結合而形成永久性連接的工藝過程。焊接技術是19世紀末、20世紀初發(fā)展起來的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術上和經濟上的優(yōu)越性,目前已發(fā)展成為一門獨立的學科,廣泛應用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術、建筑、交通等工業(yè)部門。


如今,電子產品的體積與重量日益縮小,產品越來越多元化,技術含量不斷擴大,智能化程度大大提高,對電子產品的可靠性要求已成為衡量電子產品質量的重要指標,電子設備中使用著大量各種類型的電子元器件,設備發(fā)生故障大多是由于電子元器件失效或損壞引起的。因此怎么正確檢測電子元器件就顯得尤其重要,這也是電子維修人員必須掌握的技能。


在選擇焊料品種時,我們不僅要關心焊料本身的機械性能,而且更要關心焊料所形成焊接的可靠性。事實上,焊料的機械性能不完全等同于焊接的機械性能,特別是對于無鉛焊接來說更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料與銅焊盤的接合部位形成MC。對于錫鉛焊料,其MC的機械強度要大于焊料本身強度,當受到外力沖擊時,斷裂處通常穿過焊料本身,此時需要大的外力沖擊能量。而無鉛焊接則不一樣,在高速沖擊下,斷裂會出現(xiàn)在IMC處,并隨沖擊速度的增快,IMC處斷裂的概率隨之增大,并且只需較低的外力沖擊能量。因此人們越來越重視對無鉛焊


根據(jù)沙特標準、計量和質量局(SASO) 于2020年12月發(fā)布的RoHS電氣電子設備有害物質限制技術法規(guī)草案(通報號G/TBT/N/SAU/1166)的要求,所涉范圍內的所有電子電氣設備及裝置中的有害物質含量必須滿足法規(guī)限制要求方可進入沙特市場銷售。最終法規(guī)已于2021年7月9日正式公布,將于2022年1月5日強制執(zhí)行。


近日,中國合格評定國家認可委員會(CNAS)調整了認可變更管理方式。現(xiàn)將有關事項通知如下:


半導體產業(yè)正在飛速發(fā)展,半導體封裝是影響半導體產業(yè)發(fā)展的非常重要的一個環(huán)節(jié),半導體的封裝技術的優(yōu)劣是至關重要的競爭因素。電子元器件是否錯裝漏裝,接插件及電池尺寸是否合規(guī)等。而在半導體工業(yè)上的應用很早就開始了,在半導體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動下,行業(yè)內對產量的要求和質量的苛求日益劇增。如今在電子制造領域,小到電容、電阻、連接器等元器件,大到PC板、硬盤等在電子制造行業(yè)鏈條的各個環(huán)節(jié),幾乎都能看到第三方檢測機構的身影。

