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SEM掃描電鏡并非通過直接觀測來獲得樣品信息，而是通過發(fā)射電子束對樣品進(jìn)行激發(fā)，并利用背散射或二次電子探測器對被觀測物體的成分和形貌進(jìn)行分析。要獲得準(zhǔn)確的結(jié)果，測試樣品必須符合一定的要求。以下是掃描電鏡對測試樣品的要求：

2023-08-04 15:37:00

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電子元器件是電子產(chǎn)品的核心組成部分，其質(zhì)量的好壞直接影響到整個電子產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。因此，保證電子元器件的質(zhì)量是電子制造過程中的重要環(huán)節(jié)。如果您對即將涉及的內(nèi)容感興趣，那么請繼續(xù)閱讀下文吧，希望能對您有所幫助。

2023-08-04 15:37:00

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電子元件是指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品，通常由多個零件組成。電子元器件的家族非常廣泛和龐大，包括復(fù)雜的電阻、繼電器、電容器、變壓器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、電位器、連接器等。在電子電路中，人們最常接觸的電阻器、電容器、電感和變壓器類，因其重要性，本文將重點(diǎn)講解它們的失效原因和常見檢測方法。

2023-07-21 17:50:00

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電子顯微鏡（Electron Microscope，EM）是一種利用電子束來成像的顯微鏡，與光學(xué)顯微鏡相比，電子顯微鏡具有更高的分辨率和更大的放大倍數(shù)。電子顯微鏡可以分為透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）和掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）兩種類型。本文將重點(diǎn)介紹SEM的結(jié)構(gòu)組成。

2023-07-20 15:11:00

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電子產(chǎn)品的環(huán)境模擬試驗是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要步驟。這些試驗可以模擬產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的運(yùn)行情況，以評估其性能和耐久性。以下是電子產(chǎn)品環(huán)境模擬試驗的基本步驟。

2023-07-20 15:11:00

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包裝性能測試是評估包裝材料和包裝設(shè)計是否符合產(chǎn)品運(yùn)輸、儲存和銷售的要求的過程。通過測試可以評估包裝材料和設(shè)計的性能和可靠性，確保包裝符合產(chǎn)品運(yùn)輸、儲存和銷售的要求。同時，也可以幫助企業(yè)提高產(chǎn)品的質(zhì)量和市場競爭力。接下來文中將簡單介紹包裝性能測試，一起來看看吧！

2023-07-19 15:06:00

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大氣壓力的降低，必然對高海拔地區(qū)使用的電工電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響。我國約有50%的地球表面積高于海平面1000m，約有25%的面積高于海平面2000m。壓力梯度越大，壓力改變得越快，元器件損壞的機(jī)會就越多。

2023-07-19 15:05:00

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電子元器件的使用溫度范圍很重要，超過此范圍會導(dǎo)致性能下降、失效或損壞。通常，民用級的使用溫度范圍為0-70℃，工業(yè)級為-40-85℃，軍用級為-55-128℃。溫度變化對半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓和電流等產(chǎn)生重大影響?，F(xiàn)代芯片通常包含數(shù)百萬甚至上千萬個晶體管和其他元器件，每個微小的偏差的累加可能會對半導(dǎo)體外部特性產(chǎn)生巨大影響。如果溫度過低，芯片在額定工作電壓下可能無法打開內(nèi)部的半導(dǎo)體開關(guān)，導(dǎo)致無法正常工作。

2023-07-18 15:36:00

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電子焊接是電子制造過程中的重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的好壞直接影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。在電子焊接中，焊點(diǎn)不良是常見的問題之一，常見的焊點(diǎn)不良現(xiàn)象包括冷焊、虛焊、溢焊、錯位、崩邊、氣泡和裂紋。這些現(xiàn)象的出現(xiàn)會影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，因此在電子焊接過程中需要注意避免這些問題的發(fā)生。本文匯總了一些資料，希望能夠為讀者提供有價值的參考。

2023-07-18 15:35:00

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DPA（Differential Power Analysis）是一種基于功耗分析的攻擊方法，可以通過分析目標(biāo)設(shè)備的功耗波形來推斷出其加密算法的密鑰等重要信息。為了保護(hù)設(shè)備的安全性和可靠性，需要對其進(jìn)行DPA測試。本文將介紹DPA測試的流程以及相關(guān)的測試標(biāo)準(zhǔn)。

2023-07-12 15:15:21

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